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切割速度對切割質(zhì)量的影響

本站發(fā)布日期:2014-9-9

對給定的激光功率密度和材料,
切割速度符合于一個經(jīng)驗式,
只要在通閾值
以上,
材料的切割速度與激光功率密度成正比,
即增加功率密度可提高切割速度。
這里所指的功率密度不但與激光輸出功率有關,
而且與光束質(zhì)量模式有關。
另外,
光束聚焦系統(tǒng)的特征,即聚焦后的光斑大小也對激光切割有很大的影響。

切割速度與被切割材料的密度(比重)和厚度成反比。
 
 
 
當其他參數(shù)保持不變,提高切割速度的因素是:提高功率(在一定范圍內(nèi),

500

2 000W
);改善光束模式(如從高階模到低階模直至
TEM00
);減小
聚焦光斑尺寸(如采用短焦距透鏡聚焦);切割低起始蒸發(fā)能的材料(如塑料、
有機玻璃等);切割低密度材料(如白松木等);切割薄型材料。
 
 
 
特別對金屬材料而言,
在其他工藝變量保持恒定的情況下,
激光切割速度可
以有一個相對調(diào)節(jié)范圍而仍能保持較滿意的切割質(zhì)量,
這種調(diào)節(jié)范圍在切割薄金
屬時顯得比厚件稍寬。有時,切割速度偏慢也會導致排出熱融材料燒蝕口表面,
使切面很粗糙。